前段時間，索尼推出的防水手機Xperia Z可謂出盡風頭，大街小巷都布滿了展現其防水能力的廣告。可是近期Xperia Z被曝可能存在防水問題，這著實讓那些準備帶著Xperia Z去水里嬉戲的消費者們捏了一把汗。

此前，有一批用戶控訴了Xperia Z的后蓋玻璃，稱其輕微地高出了邊框，所以很多人一直在擔心這個突起的面板會不會導致手機失去了防水能力。對大部分用戶來說，這沒有造成任何問題，但是對于一些處事小心的用戶來說，就算所有的接口蓋子都蓋好了，他們的防水警戒心理防線仍然一直亮紅燈。

這個問題似乎會發(fā)生在炎熱天氣下（現在正處于高溫的南方群眾，阿門），或者在手機被重壓的情況下，比如用戶正在使用Xperia Z玩游戲或者其他高強度工作時。這會導致手機熱量遞增，然后黏住后板的膠開始融化。隨后就會影響手機左邊的上半部分，這恰恰就是驍龍芯片所在的位置。有人反應了這個問題后，卻沒有得到索尼維修中心的解決辦法。維修中心也沒有辦法判斷由于進水對手機造成的損壞是因為松動的后蓋還是某人不小心打開了一個接口蓋。

有些人開始“自力更生”，自己想辦法解決這個問題，他們使用電吹風將膠體融化，然后將玻璃后蓋推進去，再將其用票尾夾固定住，等膠體冷卻即可；還有人在外部邊緣的一圈加上了膠，作為臨時補救措施。以下是論壇里各位“補救大師們”發(fā)的方案圖，只能說第二種加補膠的辦法實在是不敢恭維，略顯屌絲。

我們再來細看一下Xperia Z的后蓋，確實可以很明顯發(fā)現是有突出一截：有一些其他的用戶也在相關論壇里發(fā)了照片，指出了相似問題。